什么是導(dǎo)熱硅膠片

　　導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

　　導(dǎo)熱硅膠片

　　導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝過程，其生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗等。下面簡單介紹導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝流程：

　　1、原材料準(zhǔn)備

　　普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物（如Al2O3、MgO、BeO 等）、金屬氮化物（如SiN、AlN、BN 等）。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

　　2、塑煉、混煉

　　塑煉、混煉是硅膠片廠家的一個工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃有?，以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。導(dǎo)熱硅膠片制作原料一般是使用機(jī)械高速攪拌進(jìn)行破壞。經(jīng)過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。

　　3、成型硫化

　　如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在第一階段加熱成型后，其交聯(lián)密度不夠，要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化，也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關(guān)。

　　4、修整裁切

　　高溫處理后的導(dǎo)熱硅膠片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。

　　5、成品檢測

　　其中硅膠成品需要檢測的主要項目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等。

　　導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)

　　1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；

　　2、選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

　　3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

　　4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；

　　5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；

　　6、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

　　7、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；

　　8、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果；

　　9、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性。

　　導(dǎo)熱硅膠片的缺點(diǎn)

　　相對導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點(diǎn)：

　　1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高；

　　2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對較高；

　　3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；

　　4、價格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

　　導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用領(lǐng)域

　　◆LED行業(yè)使用

　　●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

　　●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

　　◆ 電源行業(yè)

　　用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

　　◆ 通訊行業(yè)

　　●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱

　　●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱

　　◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用

　　汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片

　　◆PDP /LED電視的應(yīng)用

　　功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱

　　◆家電行業(yè)

　　微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

　　導(dǎo)熱硅膠片的選型

　　◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇

　　導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。

　　消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。

　　注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內(nèi)單位時間（1 秒）通過的熱量。結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

　　◆影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

　　1、聚合物基體材料的種類和特性

　　基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。

　　2、填料的種類

　　填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。

　　3、填料的形狀

　　一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。

　　4、填料的含量

　　填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時，復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱性能最好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

　　5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性

　　填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。

　　導(dǎo)熱硅膠片的安裝方法

　　1、保持與導(dǎo)熱硅膠片結(jié)束面的干凈，預(yù)防導(dǎo)熱硅膠片黏上污穢，污穢的導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會變差。

　　2、拿去導(dǎo)熱硅膠墊片時，面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導(dǎo)熱硅膠片受力不均，會導(dǎo)致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。

　　3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護(hù)膜。不能同時撕去兩面保護(hù)膜，減少直接接觸導(dǎo)熱硅膠片的次數(shù)和面積，保持導(dǎo)熱硅膠片自粘性及導(dǎo)熱性不至于受損。

　　4、撕去保護(hù)膜的一面，朝向散熱器，先將導(dǎo)熱硅膠片對齊散熱器。緩慢放下導(dǎo)熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產(chǎn)生。